1、熱穩定（dìng）性
對（duì）PI薄膜進行（háng）熱失重（chóng）測試，表征其熱（rè）穩定性的變化（huà）情況，具體測試（shì）調節：Ar氣氛，溫度範圍為30-900℃，升溫速率為（wéi）10℃/min。隨著DAPBO含量（liàng）的增加，PI薄膜的熱分解溫度先升高後降低。相對於PI-10-0而言，PI-1-9的T5（質量損失為5%時的溫度）、T10（質量損（sǔn）失為10%時的溫度）、Tmax（分解速率為最大值時的溫度）分別增加了16.6、16.1、23.4℃。這可能是因為PI-10--0分子結構中（zhōng）含有較多受熱（rè）易分解的柔性醚鍵（jiàn），且雜環噁唑基團的引入可顯著提高PI的熱性能，從而導致PI薄膜的熱穩定（dìng）性隨DAPBO的單體含量的增加而提高。
2、力學性能
不用DAPBO含量PI薄膜的力學性能，隨（suí）著DAPBO含（hán）量的增加，PI薄膜的模量呈（chéng）遞增的趨勢，而拉伸強度、斷裂伸長（zhǎng）率均呈現先驟減後（hòu）遞增的趨勢。其中（zhōng），相對於PI-10-0而言，PI-0-10的拉伸強度從175MPa增加至278MPa，提（tí）高了58.9%，斷裂伸長率從20%增加至（zhì）23%，提高了15%，彈性模量從5.1GPa增加至7.0GPa，提高了37.3%。PI薄膜的力學（xué）性能與分子鏈的聚集態結構密切相關，因此也可以結合XRD的測試結果（guǒ）進行解釋（shì）：微量DAPBO單體的加入（rù）使（shǐ）得分（fèn）子間作用力和結晶度（dù）減弱，導致PI薄膜的拉伸強度（dù）和斷裂伸長率驟減。後續隨著DAPBO單體的繼續增加，分子間作用力和結（jié）晶度提 高，PI薄膜的拉伸強度、斷（duàn）裂伸長率及彈性模量得到持續升高。
3、結論
（1）通過在s-BPDA/ODA/PDA型PI薄膜中引入含有噁唑環結構的二胺單體DAPBO，可以顯著改變分子（zǐ）鏈的剛性結構，其（qí）含量的增加有利（lì）於（yú）形成長程有序的PI分（fèn）子鏈，進而顯著（zhe）降低該係（xì）列PI薄膜的CTE值，同時對其玻璃化（huà）轉變（biàn）溫度、熱（rè）分解溫度以及拉伸（shēn）強度、斷裂伸長率、彈性模（mó）量等（děng）力學性能也起到顯（xiǎn）著的改（gǎi）善效果（guǒ），且通過改變DAPBO的含量可實現對這（zhè）些性能的有效調控。
（2）對PI薄膜中的二胺單體比例達到一定數值時，可製備出與Ni、Ti、Be/BeO等常用電子材料相關性能（néng）相匹配的低CTE值（zhí）/PI薄（báo）膜。
（3）通過對（duì）PI薄膜的CTE值（zhí）進行線（xiàn）性擬合，得出了擬合度相關（guān）係數為0.98058的（de）線性公式，可用於（yú）指導製備一定範圍（wéi）內特（tè）定CTE值的PI薄膜